Conception des circuits imprimés (PCB) pour les assemblages électroniques Normes IPC2221, IPC2222, IPC 7351, IPC2612, IPC4761

Pré-inscription en ligne

OBJECTIFS

Identifier et comprendre le process de fabrication des PCB et les contraintes associées.
Appréhender les normes IPC de conception pour viser la qualité
Comprendre les concepts de DFM (Design for Manufacturing), DFA (Design for Assembly) et DFT (Design for Test) pour maitriser les coûts de fabrication des cartes électroniques en production.

PUBLIC VISE

Techniciens et ingénieurs concepteurs et technologues hardware, les routeurs, opérateurs CAO, les responsables industriels, assurance qualité fournisseurs et les acheteurs de PCB.

PREREQUIS

Avoir une première expérience dans l’une des professions qui concernent la conception ou la réalisation de circuits imprimés, ou encore l’assemblage, l’industrialisation, la qualité ou l’achat de cartes électroniques dites « PCB ».

INTERVENANT

Expert routage (CID+), Chef de projet CAO électronique et référent IPC.
Le programme CAP’TRONIC aide, chaque année, 400 entreprises à monter en compétences sur les technologies liées aux systèmes électroniques et logiciel embarqué..

PRIX

Non adhérent : 2100€ HT
Adhérent CAP’TRONIC : 1500€ HT

Remarque : Notre certification QUALIOPI vous garantit un process certifié sur nos actions de formation, et permet un financement des formations CAP’TRONIC par votre Opérateur de Compétences (OPCO) hors CPF.

LIEU

Montpellier (34)

PROGRAMME

Jour 1

Tour de table

Introduction :
Historique IPC et PCB, arborescence des standards. Présence des standards du bureau d’étude jusqu’à l’assemblage des composants
Fabrication d’un circuit imprimé classique :
Notion de matière (IPC 4101 et 4103) de résine et de renfort
Paramètre : Tg, Z-axis CTE, Td, Time to Delaminate, Loss tangent
Fabrication d’un feuillard de cuivre électrodéposé
Classification des types de circuits – IPC2221
DFM, DFT, DFA
Réalisation d’un PCB double face
Pressage d’un multicouche, terminaison de l’empilage en « feuillard », ou en « stratifié »
Importance de l’équilibrage des couches – IPC2222
Épaisseur de cuivre avant et après gravure selon l’IPC-6012
Vernis épargne, différentes classes, différents type, épaisseurs selon l’IPC-SM-840
Encre de sérigraphie : différents types selon IPC-4781
Classe de performance d’un circuit imprimé et/ou d’un circuit fini – IPC2221
Niveau de productibilité d’un circuit – IPC2221
Tolérance sur l’empilage d’un PCB selon l’IPC2222
Distance minimum entre la surface conductrice et le bord d’un circuit imprimé, ou d’un trou non métallisé selon l’IPC2221/IPC2222
Distance minimum entre conducteurs en fonction des paramètres de fabrication et fonctionnement (attention, cela ne présage pas de la capabilité du fabricant) selon l’IPC2222
Mire de placement CMS, taille selon l’IPC2222

Jour 2

Création des empreintes de composant selon l’IPC 7351 révision C
Différents types de boitiers de composants
Niveau de complexité/densité d’une carte électronique
Notion de joint de soudure, Heel, Toe, et side
Définition des empreintes en fonction des dimensions et des tolérances – cas particulier le BGA
Empreinte de composants traversants, taille des pastilles
Taille des freins thermiques en fonction de la taille des pads
Diamètre du trou métallisé en fonction de la taille de la broche du composant selon l’IPC2222
Schéma - IPC2612
Chevelu, Netlist, Symboles, Format

Jour 3

Les vias
Ratio épaisseur/diamètre du via en fonction du niveau de productibilité selon IPC2222
Dimensionnement en fonction de la puissance
Protection des via IPC – IPC476
PCB et CEM
Plan de masse et chemin de retour d’un signal électrique
Condensateur de liaison pour les signaux rapides
Empilage pour la CEM
Impédance pour des signaux rapides, signaux RF
Dimensionnement des pistes pour des applications de puissance
Les spécificités des circuits imprimés flexibles
Sortie des éléments de fabrication
Gerber, Odb++ et IPC2581
Testabilité
Taille des plages de test et influence sur la testabilité
Répartition des plages de test
CAO et AFNOR
La NFC93-713 de 1989
34 ans après : l’AFNOR SPEC 2212

Tour de table

ORGANISATION

Moyens pédagogiques : Support de cours bumérique - Assistance pédagogique sur le cours assurée par le formateur pendant 1 mois à l’issue de la formation.

Moyens permettant d’apprécier les résultats de l’action : Evaluation de l’action de formation par l’envoi d’un questionnaire de satisfaction à chaud à l’issue de la formation, puis d’un questionnaire à froid quelques semaines après la formation.

Moyen permettant de suivre l’exécution de l’action : Evaluation des connaissances via un questionnaire avant et après la formation. Feuilles de présence signées par chaque stagiaire et le formateur par demi-journée de formation.

Sanction de la formation : Attestation de présence signée

RENSEIGNEMENTS ET INSCRIPTION

Darlane COUTURIER, couturier@captronic.fr – 06 37 46 07 65
Pour toute question y compris les conditions d’accès pour les publics en situation de handicap.

Pré-inscription en ligne

Les informations recueillies sur ce formulaire sont enregistrées dans un fichier informatisé par JESSICA France à des fins de communication via emailing. Elles sont conservées jusqu’à votre demande de désinscription et sont destinées aux équipes de JESSICA France localisées en France.
Conformément à la loi « informatique et libertés », vous pouvez exercer votre droit d’accès aux données vous concernant et les faire rectifier en contactant

Informations mises à jour le 08/04/2024